受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大。2020年全球FPC产值大约176亿美元，其中苹果公司占126亿美元左右。

　　作为PCB的重要分支,FPC(柔性电路板)具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能,可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起,比重不断扩大,成为全球PCB产业增长的核心动力之一。

　　FPC作为消费电子内部精密连接件，其在生产过程中多需经过表面贴装工序(SMT)附上IC、电容电感等元器件,实际为“高价值量小模组”，苹果公司是软板最大的应用企业，每年FPC采购量约占全球市场一半份额。

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　　经测算苹果FPC市场空间约126亿美金,，类产品约100亿美金，非 类产品约26亿美元。

　　传统天线采用了PI基材的软板或LDS工艺，随着数据传输速率的提高，PI材料对信号的耗损过大，影响信号传输。而以LCP和MPI为基础的高频FPC具备更低的介电常数和低介电损耗，其数据传输速度与传输质量更能够适应5G时代要求，同时相对于传统FPC产品，新型软板技术壁垒更高，利润率也更高。

　　随着无线通信技术的发展，手机由最初仅配备基本接收行业动态、发送功能的主天线，发展到目前配备主天线、WiFi天线、蓝牙天线ayx爱游戏、GPS天线等多个天线，单台手机配备的天线数量逐渐增加，以 X为例，除了支持基本的GSM以外，还支持UTMs、CDMA、TD-LTEFDD-LTE等多种3G、4G通信制式以及WiFi、GPS等功能，以上无线功能均需要相对应的天线支持ayx爱游戏，因此应用频率的增加带动了对应天线G通讯采用MIMO( Multiple Input Multiple Output)多天线技术方案,MIMO技术使得通讯的速率和容量实现成倍增长，是LTE及未来5G的关键技术之一，4x4 MIMO表示的是基站和手机之间的一种工作模式，要实现 4x4 MMO，手机必须支持四天线R的能力，即基站天线收的能力，这样能够更充分地利用空间维度，大幅度地提升频谱效率和功率效率。

　　为提升通讯速率，预计到 2020 年，MIMO 64x8将成为标准配置，即基站端采用 64 根天线根天线的配置模式,目前市场上多数手机仅仅支持MIMO 2x2技术，如若采用 MIMO 64x8 技术，基站天线 倍，手机天线 倍，高频 FPC 的用量将随着手机天线数量的增加水涨船高。

　　纵观PCB的发展历史，全球PCB产业经历了由欧美→日本→中国台湾地区→中国大陆的产业转移路径。根据 Prismark数据，2008年至2018年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，分别由2008年的9.3%、6.7%和21.1%降至2018年的4.5%、3.2%和8.7%；与此同时，中国PCB产值全球占有率则不断攀升，2008年至2018年，中国PCB行业产值从150.4亿美元增至326亿美元，年复合增长率高达7.2%,远超全球整体增长速度1.5%，预计到2021年，中国PCB行业产值将达350亿美元，占全球PCB行业总产值的比重上升至53.09%。

　　日资企业和中国台湾地区企业占据全球主要FPC产能。根据 Prismark数据，2018年全球FPC市场可以分为四个梯队：日本旗胜和中囯鹏鼎控股为全球前二FPC供应企业，也是第一梯队FPC制造企业；第二梯队企业包括日本住友、藤仓、三星电机、中国东山精密、中国台郡，市占率在5%10%之间；第三梯队以比艾奇、嘉联益等市占率在2%~5%(包括5%)为主的企业；第四梯队则是市占率2%以下的企业，其中鹏鼎、旗胜、东山精密等都是苹果核心供应商。